三星與韓國系列(2)：三星晶圓代工如何吹響反攻號角？

根據市調公司報告，2020年全球晶圓代工市場大約820億美元，台積電獨佔全球55%的晶圓代工市場，而三星電子(Samsung Electronics)市佔率僅有15%。如果以獲利對比，台積電拿走全球晶圓代工行業將近85%的利潤，而三星不到5%。

從數字來看，台積電在晶圓代工的獲利超過三星的17倍，兩者顯然不是個同一量級的競爭關係，只是三星為何不斷的挑釁？甚至讓南韓傾全國之力，誓言在2030年以前成為全球半導體產業具有絕對優勢的競爭大國呢？

根據WSTS統計，2020年全球半導體市場的規模為4,403億美元，估計2021年可以成長25.1%，達到5,509億美元，這也是全球半導體市場規模首度突破5,000億美元的門檻。其中，整個記憶體產業的規模達到1,611億美元，比2020年成長37.1%。這對全球市佔率高達4成的三星而言，更是錦上添花，也是南韓半導體業在2021年高唱凱歌的關鍵。

但三星2020年營收中，有30.8%來自半導體的貢獻，而獲利更有52.2%來自半導體產業，預估2021年的獲利中，來自半導體的貢獻將超過55%。尤有甚者，整個半導體部門的獲利超過90%來自記憶體，對三星或整個南韓而言，產業結構過於向記憶體傾斜，是南韓朝野不敢或忘的心病。一般認為，邏輯晶片、微處理器等產品具有多元性，可以分散風險，更有創造高附加價值的潛力，具有記憶體難以比擬的優點。只是這個市場被台積電這堵高牆擋住，南韓心有未甘，也希望能夠取而代之。

那麼三星有幾種超越台積電的可能性呢？我們可以從製程技術、生態系、客戶結構來分析晶圓代工事業的競爭優劣勢。半導體製程的技術在28奈米之前，製程的進化大多是材料驅動，例如銅互連製程、低介電絕緣材料等。到了14奈米製程，驅動力量來自結構的創新，三星發展FD-SOI的製程，不同於台積電的FinFET。

進入7奈米之後，必須面對材料與結構同步創新的壓力。結構上步入GAAFET的新紀元，材料上的創新則包括氮化硼(hBN)、過渡金屬二硫屬化物(TMD)等新材料的應用。以現在三星揭露的時程，GAAFET可以比台積電早，但過去三星常有延後的案例，所以先講不一定先贏，誰先以先進製程拿到最頂級的客戶才是關鍵。

三星要超越台積電，除了製程技術的精進之外，設備投資、客戶支持，生態系的演練都是難題。當然，世界頂級市場的競爭，不是紙上談兵的小打小鬧，一個客戶動輒10億美元的訂單，讓大家繃緊神經。台韓各有優勢，讓我們繼續看下去！