三星與韓國系列(3)：三星優化客戶結構，尋找製程技術突破契機

從7奈米之後，全球僅剩台積電、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)繼續角逐更先進技術的領先地位。三星已經預告將在2021年量產4奈米的技術，至於3奈米的製程可能延至2023年，未來三星將以3奈米的GAAFET製程生產自家的晶片。

眾所周知，三星有不少代工業務來自內部系統設計中心的訂單，能爭取到外部的客戶，才可能有結構性的改善。但不少外部客戶擔心三星左手換右手，在技術、產能、市場經營上球員兼裁判，讓自己的企業獲得特殊利益。

三星考慮過分拆晶圓代工事業以昭公信，但遲遲未能行動的關鍵在於，半導體是個高度資本密集的產業，以台積電宣示2021~2023年間將投資1,000億美元的手筆計算，每年300億美元的資本支出，已經是三星晶圓代工業務的2倍以上，如果三星的晶圓代工業務獨立分拆的話，不僅無力單獨進行投資，連能否獲利都要面對考驗。

根據最新市場資料顯示，三星在2021年第2季的獲利僅有2.68億美元，不僅遠不如台積電，甚至不如中芯國際與聯電。亦即，三星排名第二的市佔率得力於「低價」的競爭，沒有獲利豐厚的記憶體支援晶圓代工事業。甚至系統IC設計部門在商言商，三星晶圓代工業務要同時突破規模、技術，串連生態系談何容易，不僅難以為繼，客戶的疑慮恐怕更多。

三星左右為難，我們認為短期內分拆的機率不高，反倒是等候技術變革、市場結構反轉時再重新布局的機率高一些。據我們所知，現在台積電以7奈米製程為Tesla代工晶片，但三星暗示下一代Tesla車用晶片將由三星的5奈米操刀。但台積電已經預告將在2022年下半量產3奈米製程，三星不會比台積電更有優勢。

此外，在晶圓代工領域，台積電在2021年已經掌握的EUV設備應該超過60台，但三星晶圓代工事業在2020年底時應該不到20台，2021年能否有30台還是個極大的問號。所以，我們不認為三星可以全面挑戰台積電，倒是會讓全球晶圓代工市場出現一些過去不曾有過的微妙變化。

首先，三星必然卯足全力搶攻高階商機，所以28奈米這些製程委託聯電是個合理的選擇。其次，螳螂捕蟬、麻雀在後，三星眼睛盯著台積電，但晶圓代工的第二選擇除了三星之外，現在多了個英特爾，這對三星而言可不是好消息。英特爾覬覦台積電的訂單，也不會忘記唸叨三星的客戶。對三星而言，台積電是對手，英特爾也是。高階的晶圓代工市場，在英特爾加入角逐後，2023年之後也許會有更明顯的化學變化。