九月中旬，鴻海研究院攜手國際半導體產業協會 (SEMI)舉辦 NExT Forum，聚焦近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半導體，邀請重量級產學代表，分享新世代半導體的技術與應用發展趨勢。

根據 OMDIA 調研機構統計數據指出，寬能隙化合物半導體在 2021 年產值達 17.6 億美元，預計到 2025 年將成長到 75 億美元，規模將成長 4 倍，是整個半導體市場中成長最快速的領域，而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。

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