疫後產業新局面 全球市場與消費市場分析

2020年的一場疫情,打亂了全世界的供應鏈佈局;2021年疫情仍未好轉,但是,產業佈局乃至科技應用都有了嶄新的變動。當多數產業因為疫情而低迷失落之際,台灣科技產業卻是逆勢上揚,全世界赫然驚覺台灣半導體與供應鏈的關鍵地位。2021即將步入尾聲,全世界產業正在緩慢復甦,新的一秩序也在成形,台灣既有的產業,如手機、NB、AR/VR頭戴裝置、半導體的發展又會是怎樣呢?我們挑選了幾個關鍵研究報告與你分享。

全球半導體產業展望 台灣砷化鎵晶圓握有產能、技術代工優勢

根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察,矽(Si)雖是主流的半導體材料,然化合物半導體(Compound semiconductor)因材料特性不同,亦有其適用的範疇,其中,砷化鎵(GaAs)已廣泛應用於通訊射頻(RF)元件。台灣砷化鎵晶圓代工業者穩懋與宏捷科因產能規模優勢與技術成熟,加以台灣上下游供應鏈布局完整,可望掌握更多5G等新興應用商機。

砷化鎵功率放大器(PA)市場雖由Skyworks、Qorvo等IDM主導,但穩懋與宏捷科因擁有大規模量產砷化鎵元件的代工能力,加上砷化鎵磊晶圓與封裝測試亦有台廠可配合,除吸引國內外砷化鎵IC設計業者委託代工,國際IDM亦釋出訂單,使穩懋、宏捷科持續穩居全球砷化鎵晶圓代工前二大業者,合計囊括全球代工部分近9成市佔率。

觀察穩懋與宏捷科未來布局方向,除持續加強砷化鎵元件生產技術開發外,亦已布局磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)等化合物半導體製造能力,鎖定5G通訊、衛星通訊、3D感測等應用,同時也積極朝資料中心、AR/VR、車用雷達、光達(LiDAR)等新應用發展。另外,為滿足新興應用帶來的產能需求,穩懋與宏捷科亦將在2022年開出新產能。

AR/VR市場應用漸長 帶動產業發展新契機

消費性新品與商用市場帶動下,全球AR/VR頭戴裝置成長率逐漸提升。根據DIGITIMES Research分析師郭宜玲觀察,在新冠肺炎(COVID-19)疫情使民眾居家時間增多帶動下,2021年全球AR/VR頭戴裝置出貨量估增加27.8%,預期2022年重要廠商如蘋果(Apple)、Sony等廠商發布新品,將進一步刺激全球AR/VR頭戴裝置出貨挑戰2,000萬台;在消費性市場中,預期其他手機廠商將跟進蘋果推出AR/VR頭戴裝置,而商用市場也將在微軟(Microsoft)助攻下,提高廠商導入AR/VR頭戴裝置的意願,預估2021~2026年全球AR/VR頭戴裝置出貨複合年均成長率(CAGR)將達58%。

隨重要廠商新品推出將影響AR/VR頭戴裝置出貨佔比變化,預期2022年VR領導品牌Oculus出貨佔比將由63%降至55%,2023年在其他手機廠商亦推出AR/VR頭戴裝置的影響下,Oculus出貨佔比恐跌破5成。

事實上,引導蘋果或非蘋廠商積極推出AR/VR頭戴裝置最大的原因,莫過於5G環境逐漸成熟。2021年起5G手機出貨量大幅成長,2022年5G手機滲透率將突破5成,AR/VR頭戴裝置將因5G通訊搭配Wi-Fi 6,有機會捨棄連接線的束縛,將能帶給消費者更好的使用體驗。

DIGITIMES Research認為消費性電子廠商普遍認同AR/VR頭戴裝置將是下一世代通訊裝置主角之一,廠商試圖擘劃市場應用與自身角色定位,隨著供需兩端對AR/VR頭戴裝置的定義逐漸拉近,預期廠商將會提出更多擴大AR/VR市場的策略與應用,拉升AR/VR頭戴裝置出貨規模。

教育市場衰退 企業重啟帶來強勁的商務NB需求

根據DIGITIMES Research分析師蕭聖倫研究調查,歐美教育標案雖現斷崖式衰退,但企業重啟帶來強勁的商務NB需求,加上品牌商唯恐塞港致無法於旺季上架而提前出貨,以及部分料況改善下,2021年第3季全球NB出貨量(未計可拆卸式機種)表現優於預期,較前季再成長3.1%。第4季商務巿場雖將維持強勢出貨,但疫情緩和使消費巿場缺乏刺激,及教育機種出貨反彈程度有限,預期全球NB出貨量季增及年增率皆將同步轉負,但出貨仍將維持在6,100萬台以上水準。

第4季前六大品牌預估僅戴爾(Dell)及蘋果(Apple)出貨量較前季增長,其中,戴爾因主攻需求強勁的商務巿場,加上長短料控管得宜;蘋果14吋及16吋新品雖未如預期於8月放量,但將全力衝刺第4季出貨,可望帶動其整體NB出貨量季增達2位數。

龍頭聯想中國巿場將遭遇華為反擊,主攻的歐洲及日本巿場亦有反轉跡象,使其整體出貨預期季減5%以上;第二名惠普(HP)第3季受Chromebook標案出貨蹦跌影響而顯著衰退,第4季試圖從商務巿場反攻,但高階面板缺口及長短料問題將抑制其出貨力道。華碩雖開始耕耘商務巿場,但相關貢獻有限,消費巿場需求逐步下滑仍將打擊其第4季出貨力道;宏碁則因Chromebook需求持續減少,季衰退程度預料大於華碩。

台灣代工廠表現方面,廣達第3季因教育巿場衰退,導致Chromebook訂單大減,佔比大幅下降,第4季在蘋果新機放量及Chromebook出貨反彈下,佔比可望反彈回升。

2022年手機市場即將風雲變色?4Q21中系智慧型手機AP出貨將季減近3成

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析,2021年第3季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor;AP)出貨2.58億顆,季增17.9%,主因第3季為備貨旺季、高通5G AP產能較第2季充足,使出貨量創下歷史新高,且呈連6季季增狀態。展望第4季,在中系手機品牌面臨長短料、5G手機需求不振且AP供需結構錯配下,中系智慧型手機用AP出貨量預料季減29.6%。

主要AP供應商中,聯發科第3季4G AP性價比高且產能遠較高通(Qualcomm)充足,獲小米、Oppo、Vivo與傳音等客戶大量採用,使聯發科佔有率仍以46.3%領先高通;但高通於台積電6奈米製程5G AP大量出貨,使高通市佔率與聯發科差距大幅縮小。第4季聯發科在供給不足下,4G AP出貨量季減幅將大於高通,而5G AP亦受庫存調節影響,出貨季減幅亦將大於高通,使佔有率恐被高通微幅超越。

製程技術方面,2021年第3季4奈米/5奈米製程AP比重僅微升至11.8%,第4季料升至13.8%。第3季三星5奈米製程產能擴增幅度有限,帶動採5奈米製程的高通驍龍888+出貨微幅成長。第4季因採4奈米製程的高通旗艦晶片8450與聯發科天璣2000開始量產,料將推升比重。

多方勢力競逐的伺服器市場展望

另外,根據DIGITIMES Research統計與分析,2021年第3季受IC、零組件短缺影響,全球伺服器出貨量季增幅度較7月預估(近1成3)小,僅為8.5%。DIGITIMES Research分析師龔明德預期第4季美系、中系大型資料中心對伺服器需求強勁,並擴大採購搭載新一代CPU的機種,加上第3季因長短料問題致部分需求遞延出貨,第4季全球伺服器出貨量可望小幅季增。

預估第4季雲端資料中心客戶需求強勁,北美四大資料中心包含亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google以及Facebook合計伺服器需求量將季增近1成,另外,浪潮受惠於中系資料中心如BAT、字節跳動等對伺服器需求增長,出貨將季增逾1成,而IC短缺問題可望較上季緩解,全球伺服器出貨量將季增2.6%。

觀察2021全年全球伺服器出貨,雲端資料中心客戶需求將持續成長,且搭載英特爾(Intel)、超微(AMD)等新CPU的機種帶動部分需求,惟自第2季起IC、零組件短缺影響供應節奏,DIGITIMES Research將整年伺服器出貨量從7月預估成長5.1%下修至4.5%,將近1,700萬台,而上、下半年出貨比例約為46:54。

展望2022年,預期雲端服務、線上平台等需求仍為伺服器出貨成長主力,加上英特爾、超微新一代平台Eagle Stream、第四代Epyc將於下半年逐漸放量,且預估IC短缺問題將於2022年下半進一步紓解,預料2022年全球伺服器出貨將成長逾6%。

後疫情時代即將來臨,可以預見供應鏈正在重組,而台灣也再次成為世界的焦點。2022年的產業發展又會是什麼樣貌?在「DIGITIMES科技大勢2022:智略亞洲供應鏈新競合」將有更深入的完整見解和研究報告,幫助您提前掌握先機,為企業及早佈局。