NExT Forum

隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，但是，化合物半導體的發展十分依賴智慧製造能力，智慧檢測公司科磊（KLA）主要是利用AI進行AOI智慧檢測良率，透過AI判斷是否為Killing的缺陷。科磊區域產品行銷經理周發業參加由鴻海研究院與國際半導體產業協會（SEMI）共同舉辦的NExT Forum，並於會中分享相關檢測技術。以下為精彩演講內容摘要：

受疫情影響，過去兩年全球出現了相當嚴重的半導體供應鏈的短缺，為鴻海科技集團與客戶帶來相當嚴峻的挑戰與風險，在過去的兩年中，鴻海科技集團不斷調整策略與方針。時至今日，鴻海與集團夥伴已將確保半導體供應鏈的安全視為最重要的需求之一。

近年來，氮化鎵(GaN)、碳化矽 (SiC)等材料在功率半導體的應用上逐漸受到重視，主要原因在於其相較於矽基元件，具有更高的崩潰電場及崩潰電壓的承受能力，更適合應用在高功率及高頻環境下操作。但是，在實際應用面仍有許多挑戰需要克服，而GaN 的製程缺陷也是目前單片集成晶片的最大挑戰。

隨著全球暖化威脅加劇，人類逐漸意識到減少溫室氣體排放的重要性，而降低碳排放量也就成了當前重要的趨勢。不僅許多國家已經將淨零碳排列入新的政策方針中，各大全球知名品牌也開始擬定零碳路徑圖。國際知名半導體大廠英飛凌（Infineon）台灣總經理黃茂原在今年由鴻海研究院與國際半導體產業協會（SEMI）共同舉辦的NExT Forum論壇中指出，寬能隙半導體將成為提升能源效率的關鍵要素，而英飛凌也積極布局碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的解決方案，希望能在全球暖化的議題上能貢獻自己的一份心力。

2030年，用於電力電子應用的GaN HEMT（氮化鎵高速電子遷移率場效電晶體）預估將成為價值數十億美元的產業，且在快速市場的自動駕駛汽車和數據中心中成為關鍵技術。為了實現更高效率、更小、更輕且成本更低的功率半導體，英國牛津儀器公司（OXFORD INSTRUMENTS，O.I）提出了許多解決方案。SEMICON TAIWAN 2022功率暨光電半導體論壇，邀請到英國牛津儀器公司（OXFORD INSTRUMENTS，O.I）分享目前在化合物半導體的關鍵設備開發及市場趨勢，精采內容摘要如下：

結合安全、可信任與穩健的技術，智慧車聯網不只改變人們對於「交通」的印象，並且將徹底翻轉產業遊戲規則。

車用半導體已成全球企業與各國戰略布局關鍵，而積極投入第三類半導體材料與技術研發，將是決定台灣產業核心優勢的關鍵之役。