2020年的一場疫情，打亂了全世界的供應鏈佈局；2021年疫情仍未好轉，但是，產業佈局乃至科技應用都有了嶄新的變動。當多數產業因為疫情而低迷失落之際，台灣科技產業卻是逆勢上揚，全世界赫然驚覺台灣半導體與供應鏈的關鍵地位。2021即將步入尾聲，全世界產業正在緩慢復甦，新的一秩序也在成形，台灣既有的產業，如手機、NB、AR/VR頭戴裝置、半導體的發展又會是怎樣呢？我們挑選了幾個關鍵研究報告與你分享。
全球半導體產業展望 台灣砷化鎵晶圓握有產能、技術代工優勢
根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，矽（Si）雖是主流的半導體材料，然化合物半導體（Compound semiconductor）因材料特性不同，亦有其適用的範疇，其中，砷化鎵（GaAs）已廣泛應用於通訊射頻(RF)元件。台灣砷化鎵晶圓代工業者穩懋與宏捷科因產能規模優勢與技術成熟，加以台灣上下游供應鏈布局完整，可望掌握更多5G等新興應用商機。
砷化鎵功率放大器（PA）市場雖由Skyworks、Qorvo等IDM主導，但穩懋與宏捷科因擁有大規模量產砷化鎵元件的代工能力，加上砷化鎵磊晶圓與封裝測試亦有台廠可配合，除吸引國內外砷化鎵IC設計業者委託代工，國際IDM亦釋出訂單，使穩懋、宏捷科持續穩居全球砷化鎵晶圓代工前二大業者，合計囊括全球代工部分近9成市佔率。
觀察穩懋與宏捷科未來布局方向，除持續加強砷化鎵元件生產技術開發外，亦已布局磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體製造能力，鎖定5G通訊、衛星通訊、3D感測等應用，同時也積極朝資料中心、AR/VR、車用雷達、光達（LiDAR）等新應用發展。另外，為滿足新興應用帶來的產能需求，穩懋與宏捷科亦將在2022年開出新產能。
AR／VR市場應用漸長 帶動產業發展新契機
消費性新品與商用市場帶動下，全球AR／VR頭戴裝置成長率逐漸提升。根據DIGITIMES Research分析師郭宜玲觀察，在新冠肺炎（COVID-19）疫情使民眾居家時間增多帶動下，2021年全球AR/VR頭戴裝置出貨量估增加27.8%，預期2022年重要廠商如蘋果（Apple）、Sony等廠商發布新品，將進一步刺激全球AR／VR頭戴裝置出貨挑戰2,000萬台；在消費性市場中，預期其他手機廠商將跟進蘋果推出AR／VR頭戴裝置，而商用市場也將在微軟（Microsoft）助攻下，提高廠商導入AR／VR頭戴裝置的意願，預估2021~2026年全球AR／VR頭戴裝置出貨複合年均成長率（CAGR）將達58%。
隨重要廠商新品推出將影響AR／VR頭戴裝置出貨佔比變化，預期2022年VR領導品牌Oculus出貨佔比將由63%降至55%，2023年在其他手機廠商亦推出AR／VR頭戴裝置的影響下，Oculus出貨佔比恐跌破5成。
事實上，引導蘋果或非蘋廠商積極推出AR／VR頭戴裝置最大的原因，莫過於5G環境逐漸成熟。2021年起5G手機出貨量大幅成長，2022年5G手機滲透率將突破5成，AR／VR頭戴裝置將因5G通訊搭配Wi-Fi 6，有機會捨棄連接線的束縛，將能帶給消費者更好的使用體驗。
DIGITIMES Research認為消費性電子廠商普遍認同AR／VR頭戴裝置將是下一世代通訊裝置主角之一，廠商試圖擘劃市場應用與自身角色定位，隨著供需兩端對AR／VR頭戴裝置的定義逐漸拉近，預期廠商將會提出更多擴大AR／VR市場的策略與應用，拉升AR／VR頭戴裝置出貨規模。
教育市場衰退 企業重啟帶來強勁的商務NB需求
根據DIGITIMES Research分析師蕭聖倫研究調查，歐美教育標案雖現斷崖式衰退，但企業重啟帶來強勁的商務NB需求，加上品牌商唯恐塞港致無法於旺季上架而提前出貨，以及部分料況改善下，2021年第3季全球NB出貨量（未計可拆卸式機種）表現優於預期，較前季再成長3.1%。第4季商務巿場雖將維持強勢出貨，但疫情緩和使消費巿場缺乏刺激，及教育機種出貨反彈程度有限，預期全球NB出貨量季增及年增率皆將同步轉負，但出貨仍將維持在6,100萬台以上水準。
第4季前六大品牌預估僅戴爾（Dell）及蘋果（Apple）出貨量較前季增長，其中，戴爾因主攻需求強勁的商務巿場，加上長短料控管得宜；蘋果14吋及16吋新品雖未如預期於8月放量，但將全力衝刺第4季出貨，可望帶動其整體NB出貨量季增達2位數。
龍頭聯想中國巿場將遭遇華為反擊，主攻的歐洲及日本巿場亦有反轉跡象，使其整體出貨預期季減5%以上；第二名惠普(HP)第3季受Chromebook標案出貨蹦跌影響而顯著衰退，第4季試圖從商務巿場反攻，但高階面板缺口及長短料問題將抑制其出貨力道。華碩雖開始耕耘商務巿場，但相關貢獻有限，消費巿場需求逐步下滑仍將打擊其第4季出貨力道；宏碁則因Chromebook需求持續減少，季衰退程度預料大於華碩。
台灣代工廠表現方面，廣達第3季因教育巿場衰退，導致Chromebook訂單大減，佔比大幅下降，第4季在蘋果新機放量及Chromebook出貨反彈下，佔比可望反彈回升。
2022年手機市場即將風雲變色？4Q21中系智慧型手機AP出貨將季減近3成
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，2021年第3季中系智慧型手機所需應用處理器（Application Processor；AP）出貨2.58億顆，季增17.9%，主因第3季為備貨旺季、高通5G AP產能較第2季充足，使出貨量創下歷史新高，且呈連6季季增狀態。展望第4季，在中系手機品牌面臨長短料、5G手機需求不振且AP供需結構錯配下，中系智慧型手機用AP出貨量預料季減29.6%。
主要AP供應商中，聯發科第3季4G AP性價比高且產能遠較高通（Qualcomm）充足，獲小米、Oppo、Vivo與傳音等客戶大量採用，使聯發科佔有率仍以46.3%領先高通；但高通於台積電6奈米製程5G AP大量出貨，使高通市佔率與聯發科差距大幅縮小。第4季聯發科在供給不足下，4G AP出貨量季減幅將大於高通，而5G AP亦受庫存調節影響，出貨季減幅亦將大於高通，使佔有率恐被高通微幅超越。
製程技術方面，2021年第3季4奈米/5奈米製程AP比重僅微升至11.8%，第4季料升至13.8%。第3季三星5奈米製程產能擴增幅度有限，帶動採5奈米製程的高通驍龍888+出貨微幅成長。第4季因採4奈米製程的高通旗艦晶片8450與聯發科天璣2000開始量產，料將推升比重。
多方勢力競逐的伺服器市場展望
另外，根據DIGITIMES Research統計與分析，2021年第3季受IC、零組件短缺影響，全球伺服器出貨量季增幅度較7月預估（近1成3）小，僅為8.5%。DIGITIMES Research分析師龔明德預期第4季美系、中系大型資料中心對伺服器需求強勁，並擴大採購搭載新一代CPU的機種，加上第3季因長短料問題致部分需求遞延出貨，第4季全球伺服器出貨量可望小幅季增。
預估第4季雲端資料中心客戶需求強勁，北美四大資料中心包含亞馬遜(Amazon)、微軟（Microsoft）、Google以及Facebook合計伺服器需求量將季增近1成，另外，浪潮受惠於中系資料中心如BAT、字節跳動等對伺服器需求增長，出貨將季增逾1成，而IC短缺問題可望較上季緩解，全球伺服器出貨量將季增2.6%。
觀察2021全年全球伺服器出貨，雲端資料中心客戶需求將持續成長，且搭載英特爾（Intel）、超微（AMD）等新CPU的機種帶動部分需求，惟自第2季起IC、零組件短缺影響供應節奏，DIGITIMES Research將整年伺服器出貨量從7月預估成長5.1%下修至4.5%，將近1,700萬台，而上、下半年出貨比例約為46:54。
展望2022年，預期雲端服務、線上平台等需求仍為伺服器出貨成長主力，加上英特爾、超微新一代平台Eagle Stream、第四代Epyc將於下半年逐漸放量，且預估IC短缺問題將於2022年下半進一步紓解，預料2022年全球伺服器出貨將成長逾6%。
後疫情時代即將來臨，可以預見供應鏈正在重組，而台灣也再次成為世界的焦點。2022年的產業發展又會是什麼樣貌？在「DIGITIMES科技大勢2022：智略亞洲供應鏈新競合」將有更深入的完整見解和研究報告，幫助您提前掌握先機，為企業及早佈局。
