鴻海研究院攜手SEMI 持續打造台灣半導體產業新優勢

從1980年代之後，隨著晶圓代工營運模式的發明，繼而創造晶圓及IC封測上下游完整產業鏈，台灣已成為半導體產業最重要的發展關鍵，也是創新技術與人才的重鎮。特別在電動車驅動產業典範轉移的此刻，化合物半導體的技術與應用突破更是全球矚目焦點。

2020年初開始的新冠疫情震盪全世界，也讓半導體供應鏈的重要性浮出檯面，也使得台灣成為全球產業關注的焦點。最受關注的當然是擁有全球晶圓代工市場55％市占率，超過八成利潤的台積電；但在遙遙領先的同時，三星與英特爾緊追不捨，全球已發展國家也幾乎都將半導體視為未來五年的兵家必爭之地。半導體產業的下一步會怎麼發展？台積電以及台灣相關供應鏈如何維持優勢避免被彎道超車？

鴻海研究院本年度第四場「NExT Forum」將與國際半導體產業協會（SEMI）、陽明交通大學共同舉辦，以「Compound Semiconductor in E–Vehicle」為題，於9月9日採全球視訊同步播放。會中特別邀請2014年諾貝爾物理學獎得主天野浩（Amano Hiroshi）以“Change the world with GaN”為題，分享化合物半導體領域最新研究進展。同時也邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體等重量級嘉賓，共同討論化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

鴻海研究院諮詢委員、中研院院士、陽明交大前校長張懋中博士指出，台灣在矽基 (silicon-based) 半導體發展成就非凡，至今並繼續保持領先地位，然而矽在高功率和高頻設備中幾乎已達到理論性能極限，接下來最被看好的是化合物半導體，將可有突破的進展。同時，毫無疑問，電動汽車也是推動氮化鎵、碳化矽等寬能隙半導體功率器件技術創新的重要力量。這場論壇將是一個起點，做為產官學實質交流的平台，讓台灣半導體產業繼續在下一個世代取得顯著成就。

在論壇舉辦的同時，陽明交大、鴻海研究院已確定將持續在GaN HEMT及Lidar進行合作，一方面研發前沿技術，擴大國際合作，並藉由台灣首創產學創新研究學院，合力培育半導體產業人才。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，維持台灣在化合物半導體上的優勢，是非常重要的議題。他期待能夠透過協會力量整合國內外主要廠商與官學研界，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，藉由建構完整的化合物半導體供應鏈，協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。

鴻海科技集團董事長、研究院院長劉揚偉則從產業角度分析，電動汽車趨勢將帶動第三代半導體（如氮化鎵和碳化矽）的迅速發展，而這些材料也將持續推動整個電動汽車充電設計和基礎設施的創新。因此鴻海在7月份購買了6吋晶圓廠，宣示正式進入「第三代半導體」，再結合已有超過1800家企業參與的電動車聯盟MIH，相信將能抓住這波轉型的關鍵動力，並開闢進入國際市場的新途徑。

目前世界各國都已將化合物半導體列為國家重點發展項目，劉揚偉認為台灣在既有的優勢上，應更深化整合產官學各界資源，共同攜手穩固台灣在半導體全球價值鏈無可取代的地位。（延伸閱讀：社畜看天下_科技戰篇 #4 AI．半導體．兵家必爭）

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