觀點, NExT Forum GaN元件技術開發與單晶片集成電路的開發與挑戰 近年來，氮化鎵(GaN)、碳化矽 (SiC)等材料在功率半導體的應用上逐漸受到重視，主要原因在於其相較於矽基元件，具有更高的崩潰電場及崩潰電壓的承受能力，更適合應用在高功率及高頻環境下操作。但是，在實際應用面仍有許多挑戰需要克服，而GaN 的製程缺陷也是目前單片集成晶片的最大挑戰。
觀點, NExT Forum 面對零碳趨勢，英飛凌積極佈局第三類半導體 隨著全球暖化威脅加劇，人類逐漸意識到減少溫室氣體排放的重要性，而降低碳排放量也就成了當前重要的趨勢。不僅許多國家已經將淨零碳排列入新的政策方針中，各大全球知名品牌也開始擬定零碳路徑圖。國際知名半導體大廠英飛凌（Infineon）台灣總經理黃茂原在今年由鴻海研究院與國際半導體產業協會（SEMI）共同舉辦的NExT Forum論壇中指出，寬能隙半導體將成為提升能源效率的關鍵要素，而英飛凌也積極布局碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的解決方案，希望能在全球暖化的議題上能貢獻自己的一份心力。
觀點, NExT Forum 牛津儀器提出新技術解決方案，以提高 GaN HEMT 性能 2030年，用於電力電子應用的GaN HEMT（氮化鎵高速電子遷移率場效電晶體）預估將成為價值數十億美元的產業，且在快速市場的自動駕駛汽車和數據中心中成為關鍵技術。為了實現更高效率、更小、更輕且成本更低的功率半導體，英國牛津儀器公司（OXFORD INSTRUMENTS，O.I）提出了許多解決方案。SEMICON TAIWAN 2022功率暨光電半導體論壇，邀請到英國牛津儀器公司（OXFORD INSTRUMENTS，O.I）分享目前在化合物半導體的關鍵設備開發及市場趨勢，精采內容摘要如下：
觀點, 精選書單 電動車產業的明日新星：碳化矽半導體 半導體的材料隨著產品的應用和需求而不斷演進。例如，第一代半導體的主流材料是矽（Si），又稱矽晶圓； 到了第二代， 則以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）的三五族化合物半導體為主；到了第三代，則以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為主要材料的寬能隙（Wide Band Gap, WBG） 半導體，由於能耐高壓、高溫、高頻等特性，符合要求高能源轉換效率的5G 和電動車產品的應用需求，成為半導體新紀元的明星。
觀點, NExT Forum 打造無法超越門檻：聚焦第三類半導體 搶攻電動車核心優勢 車用半導體已成全球企業與各國戰略布局關鍵，而積極投入第三類半導體材料與技術研發，將是決定台灣產業核心優勢的關鍵之役。
觀點, 數位轉型 從專案到落地的系統規劃關鍵五堂課（一）：認識人工智慧跟工人智慧的異同 這幾年，灰犀牛與黑天鵝事件幾乎已成為新常態，許多人將這個充滿變動的時刻稱為「VUCA時代」，充滿變動的環境也讓許多企業在推展商業策略時，無法掌握節奏並快速反應。科技部工業工程與管理學門召集人、北科大工業工程與管理系范書愷教授建議，企業除了要隨時洞察社會外，更要善用人工智慧等新技術將挑戰轉變為機會。
觀點, 精選書單 什麼是K8s？Kubernetes大解密 Kubernetes是Google十幾年來大規模容器技術應用的重要成果，是Google嚴格保密十幾年的秘密武器—Borg的一個開放原始碼版本。Borg是Google內部使用的久負盛名的大規模叢集管理系統，以容器技術為基礎來實現資源管理的自動化，以及跨多個資料中心的資源使用率的最大化。十幾年以來，Google一直透過Borg管理著數量龐大的應用程式叢集。正是由於站在Borg這個前輩的肩膀上，汲取了Borg的經驗與教訓，所以Kubernetes一經開放原始碼就一鳴驚人，並迅速稱霸容器領域。
新創, 人物訪談, 觀點 林之晨：最動盪卻是最好的時刻，新的王者即將出現 自2010年人工智慧技術出現重大突破後，產學界便開始注意相關到這股趨勢並陸續投入資源，台灣AI新創團隊則在2015年後如雨後春筍般增加。然而，近來許多投資公司皆示警，目前新創將迎來寒冬，但台灣大哥大總經理、AppWorks創始合夥人，同時也是人工智慧科技基金會董事林之晨認為，目前對於台灣新創企業正是大好的時機，也提醒到需關注三股最大的力量：人工智慧、區塊鏈以及東南亞市場。
