2022年是充滿各種變數的一年，疫情、通膨跟戰爭是全球共同挑戰；而台灣產業特別需要面對的高庫存、供應鏈重組，以及地緣政治風險，更形成短中長期不同階段的關鍵議題。根據目前全球研究單位與經濟智庫公布數據，2023年的景氣並不樂觀。即使台灣資通訊產業在疫情期間直到2022年上半年，表現相當傑出，但受限於高通膨、能源及美國升息等因素，2023年要面對的環境，也並不會太容易。

比起建立「人脈」，影響力更是社群時代最不可或缺的社交工具。在分秒必爭、注意力有限的時代，如何吸引別人注意，讓對方願意跟我們交流？行為科學家瓊・李維（Jon Levy），專精於改善企業行銷、銷售、消費者互動及內部文化的方式，他從「信任」、「連結」、「社群意識」、「偏見」等議題探討出發，具體運用在商業、企業、線上或線下社群和人際關係領域中。

半導體的材料隨著產品的應用和需求而不斷演進。例如，第一代半導體的主流材料是矽（Si），又稱矽晶圓； 到了第二代， 則以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）的三五族化合物半導體為主；到了第三代，則以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為主要材料的寬能隙（Wide Band Gap, WBG） 半導體，由於能耐高壓、高溫、高頻等特性，符合要求高能源轉換效率的5G 和電動車產品的應用需求，成為半導體新紀元的明星。